日本TDK村田murata一级代理商-提供贴片电容器_电感器_蜂鸣器_滤波器_电阻磁珠_电源等产品代理服务

深圳市智成电子有限公司

Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.

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  • 揭秘村田贴片电容命名规则,让你轻松选购!

    揭秘村田贴片电容命名规则,让你轻松选购!

    2023-12-26

    今天,小编带着一个问题来找大家:你们了解村田贴片电容的命名规则吗?以“GRM32EC72A106KE05L”为例,我们一起来探索一下吧! 首先,大家可能会好奇,“GRM”这个开头代表什么意思呢?其实,“GRM”是村田贴片电容的系列标识,就像每个人都有一个独特的名字一样,不同的系列也有它们自己的特点和用途。你们知道吗,村田的... [查看详细]

  • TDK电容精度大解密!——深圳智成电子带你玩转电子元器件的世界

    TDK电容精度大解密!——深圳智成电子带你玩转电子元器件的世界

    2023-12-25

    嗨,各位电子迷们!深圳智成电子又和大家见面啦!今天我们要聊聊的是TDK电容的精度对照表。别小看这个小小的表格哦,它可是关乎你的电路设计能否精确运行的重要因素呢! 首先,让我们一起来看看这个神秘的精度对照表吧:C=±0.25pF; D=±0.5pF; F=±1%; G=±2%; J=±5%; K=±10%; M=±20%; Z=+80-20%。这些字母和数字组合看... [查看详细]

  • TDK贴片电容封装与体积大小对照

    TDK贴片电容封装与体积大小对照

    2023-12-23

    作为TDK贴片电容的代理商,深圳智成电子深知每一个细节对于电子工程师的重要性。电容作为电子电路中的核心元件,其封装尺寸与体积大小往往决定了电路设计的成败。今天,我们将为您详细解读TDK贴片电容的封装与体积大小对照,帮助您在电子工程中更加得心应手。 在电子工程中,0603、0402、0603、0805等数字和字母... [查看详细]

  • 揭秘TDK电容的弯曲裂纹检测方法:电气测定与绝缘电阻的秘密

    揭秘TDK电容的弯曲裂纹检测方法:电气测定与绝缘电阻的秘密

    2023-12-21

    在电子元器件中,TDK电容作为一种重要的被动元件,其质量和性能对于整个电路的运行至关重要。然而,当TDK电容出现弯曲裂纹时,不仅会影响其电气性能,还可能对整个电路造成严重的损害。那么,如何才能发现TDK电容的弯曲裂纹呢? 在多数情况下,我们可以通过电气测定的方法来发现TDK电容的弯曲裂纹。具体来说,我们可... [查看详细]

  • TDK对伪劣零件的立场与客户服务解析

    TDK对伪劣零件的立场与客户服务解析

    2023-12-21

    在电子元件市场中,TDK以其高品质和可靠性而著称。然而,随着市场的发展,伪劣零件的问题也逐渐浮现,这对用户和企业都带来了不小的风险。在这样的背景下,理解TDK对伪劣零件的态度以及其客户服务政策就显得尤为重要。 一、TDK对伪劣零件的零容忍政策 TDK明确表示不支持对伪劣零件的故障分析或其他客户服务。这意... [查看详细]

  • 村田贴片电容的尺寸有几种?

    村田贴片电容的尺寸有几种?

    2023-12-19

    村田贴片电容的尺寸对电子产品的设计和制造特别重要。接下来,村田在深圳的代理商--智成电子小编将为您详细解释一下村田贴片电容的尺寸有几种: 0201:这是最小的常用尺寸,只有0.6mm长,0.3mm宽。因为它真的很小,所以非常适合放在那些空间不大的电路板上,但贴的时候要特别精确。 0402:这个尺寸是1.0mm长,0.... [查看详细]

  • 深入解析:村田电容型号命名规则与应用指南

    深入解析:村田电容型号命名规则与应用指南

    2023-12-18

    作为电子元器件领域的佼佼者,村田制作所的电容产品广泛应用于各个领域,从PC到手机,再到汽车电子。本文将详细解析村田电容型号的命名规则,帮助您更好地理解和应用这款优质产品。 一、村田电容型号命名规则 类型标识:村田电容型号以字母“GR”开头,表示贴片电容。其他系列如GC、GJ、GM等也有各自特定的标识。 ... [查看详细]

  • 片状多层陶瓷电容器允许的焊接次数和时间

    片状多层陶瓷电容器允许的焊接次数和时间

    2023-12-18

    片状多层陶瓷电容器(MLCC)的焊接工艺对其性能和可靠性具有重要影响。为了确保MLCC在电子设备中的优异表现,了解并遵循正确的焊接参数至关重要。本文将探讨MLCC在不同焊接方式下(回流焊接和波峰焊接)所允许的焊接次数和时间,并提供一些实用的贴装注意事项。 一、回流焊接方式 在回流焊接过程中,MLCC经历... [查看详细]

  • 焊盘尺寸与多层陶瓷贴片电容器的抗电路板弯曲能力有关系吗

    焊盘尺寸与多层陶瓷贴片电容器的抗电路板弯曲能力有关系吗

    2023-12-18

    焊盘尺寸与多层陶瓷贴片电容器的抗电路板弯曲能力有密切关系。焊盘尺寸过大(c尺寸过大)会导致施加在多层陶瓷电容器(MLCC)上的应力增加,从而降低电容器的抗电路板弯曲能力(挠度)。因此,将焊盘尺寸(c尺寸)设计得比电容器的宽度尺寸更窄,可以有效地提高抗电路板弯曲能力。 此外,还可以通过调整电极间的... [查看详细]

  • MLCC纹波电流与可接受纹波电流详解

    MLCC纹波电流与可接受纹波电流详解

    2023-12-16

    一、引言 电容器是电子电路中不可或缺的元件,用于储存电能、滤波、耦合等多种功能。而在实际应用中,电容器会经历电压的波动,导致充放电电流的产生,这种电流被称为纹波电流。本文将重点探讨MLCC(多层陶瓷电容器)的纹波电流及其可接受范围。 二、纹波电流的定义 当施加在电容器上的电压发生变化时,电... [查看详细]

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