村田电容电感是怎么封装的

本文介绍了村田电容电感是怎么封装的，村田电感器的封装技术，这些课题对于以陶瓷电容器和电感为主的所有贴片元件都是共通的。村田一级代理商深圳智成为了提供用户能够放心使用的元件，今后将继续提供编带规格优化、对客户的封装技术支持等封装相关的解决方案。

一、村田高频用薄膜型电感器（LQP02,LQP03）的封装

随着设备小型化的发展，为超小化封装面积而采用的元件从1005尺寸到0603尺寸，近年来更是出现了0402尺寸。小型化发展急速前进。（图1）对于这种超小型元件，封装环境的微小变化可能导致封装不良。
例如，元件单侧未与焊锡接触而引发竖起的立碑现象（曼哈顿现象），也称为封装不良情况。（图2）
原因包括以下几点。

1、使用贴装机将元件安装到电路板上时出现偏差
2、对元件的左右焊盘提供的焊锡量不同
3、回流焊接时，元件的左右焊盘存在温度差（大型元件紧邻等情况）
4、保护膜印刷偏差或电路板设计时左右焊盘的大小不同
5、电路板设计时的焊盘尺寸过大

请务必注意避免在上述环境下进行封装。

二、村田0402尺寸电容器和电感器的编带规格（W4P1塑料编带）

目前已量产的1005尺寸以内的电感器大部分选用纸质编带作为包装材料，0402尺寸的高频用薄膜型电感LQP02在最初量产时也采用了纸质编带。可是，使用纸质编带时，孔的大小会随着运输、储存时的湿度变化而变化。随着元件尺寸越来越小，这种影响也将越来越大，甚至很有可能在窄邻接封装和高可靠性封装表面难以获得原有的封装品质。

为解决以上问题，LQP02系列使用了W4P1塑料编带的包装方式，该塑料编带已被陶瓷电容器选用，且其封装的设备生产线也已相当完善。图3显示了传统纸质编带与W4P1塑料编带在高温状况下，元件孔尺寸的变化情况。图4中总结了W4P1的优势。今后将积极推进LQP02的W4P1塑料编带方式。

什么是WP41和W8P2

1.W4P1：编带宽度（W）为4mm，元件孔间距（P）为1mm的塑料编带（本次介绍的塑料编带规格）
2.W8P2：编带宽度（W）为8mm、元件孔间距（P）为2mm的纸质编带（图8）（目前使用的纸质编带规格）

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