贴片电容波峰焊_回流焊_手工焊接注意事项

贴片电容常用的有三种焊接方法，波峰焊，回流焊和手工焊接。因为有一些贴片电容不大，为防止焊接时造成贴片电容毁坏，下面村田电容代理商深圳智成电子小编来讲一下贴片电容焊接时需要注意的事项.

1、贴片电容回流焊接注意事项

1、最理想的焊接材料量应是电力电容器厚度1/2或1/3。

2、过长的浸焊接材料时长会损坏电容器可锻性，因而焊接时间应尽量贴近所介绍的时长。

2、贴片电容波峰焊接注意事项

1、保证电力电容器早已加热充足。

2、电力电容器和融化的焊接材料间的温差不可以超过100℃到130℃。

3、焊接后降温方式应尽量是冷却。

4、特定仅可以用回流焊接的电力电容器不可以用波峰焊接。

3、贴片电容手工焊接注意事项

1、所使用的电烙铁的尖形的直径较大为1.0mm。

2、电烙铁无法直接遇到电力电容器上(波峰焊接)。

焊接贴片电容最好使用回流焊炉，也可以用波峰焊。如果没选择必须使用手工焊，谨记电烙铁时，无法直接遇到贴片电容器，由于电烙铁高温容易损坏电子器件，大尺寸的MLCC可以通过载台方法确保足够的加热。

贴片电容封装尺寸可以分为01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225、3012、3035等十二种英制标准化的封装尺寸，在其中01005、0201、0402、0603、0805、1206为常见的封装尺寸贴片电容其容积范畴一般在0.5pF~1uF；而1210，1812，1825，2225，3012、3035这几点为大型号的贴片电容封装尺寸，其容积范畴在1uF~100uF等。

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