TDK高容值电容C3216X5R1H106K160AB

智成电子代理TDK高容值电容C3216X5R1H106K160AB，TDK原厂出货尾缀是C3216X5R1H106KT000N。TDK贴片电容的主要参数一般由:系列名称，封装，容值，材质，工作电压，误差，外包装构成，以下是该型号详细参数介绍。

TDK高容值电容C3216X5R1H106K160AB尺寸大小和焊盘布局

长度(L)	3.20mm ±0.20mm
宽度(W)	1.60mm ±0.20mm
厚度(T)	1.60mm ±0.20mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA)	2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)	1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

TDK高容值电容C3216X5R1H106K160AB电压和温度特性

电容	10μF ±10%
额定电压	50VDC
温度特性	X5R(±15%)
耗散因数 (Max.)	7.5%
绝缘电阻 (Min.)	50MΩ

TDK高容值电容C3216X5R1H106K160AB焊接方法和最小包装

焊接方法	流体回流
AEC-Q200	NO
包装形式	塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数	2000pcs

TDK贴片电容安装方法和注意事项

1、建议在电路板上预留1mm的缝隙，方便在焊接后清除多余的助焊剂。

2、确保清洗后使产品完全干燥。

3、因为本产品会承受高压，因此建议使用低活性的松香助焊剂(氯含量0.1%或以下)。

4、在将本产品应用在铝电路板上时，由于本产品所承受的热应力很大，请务必采用专门的安装方法。使用铝电路板时，请与TDK代理商智成电子公司联络。

TDK贴片电容在高压电路中的作用

（1）在输电线路中，利用高压电容器可以组成串补站，提高输电线路的输送能力。

（2）在大型变电站中，利用高压电容器可以组成静止型相控电抗器式动态无功补偿装置（SVC），提高电能质量。

（3）在配电线路末端，利用高压电容器可以提高线路末端的功率因数，保障线路末端的电压质量。

（4）在变电站的中、低压各段母线，均装有高压电容器，以补偿负荷消耗的无功，提高母线侧的功率因数。

（5）在有非线性负荷的负荷终端站，也会装设高压电容器，作为滤波用。