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深圳市智成电子有限公司
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文章来源:智成电子 人气: 902 发表时间: 01-06
1、制造过程中:吸嘴应力、不合理焊锡量导致的应力、基板的热膨胀系数与MLCC的热膨胀系数相差较大致的应力、PCB分割时的应力、螺丝固定导致的应力、过剩基板弯曲导致应力等
2、使用过程中:掉落冲击导致的应力、振动导致的应力等
从陶瓷元件体的性质来看,其抗压缩应力较强,但抗拉伸应力较弱,因而在焊锡贴装时若从基板方向对MLCC施加过剩的应力,则很可能会导致电容发生裂纹。此时,若相对的内部电极导通,则会发生短路模式故障。
此外,即使最初发生裂纹时为开路模式,在市场端的使用过程中也有可能演变为短路模式。短路模式可能引起异常发热、起火等情况,因此对策不可或缺。
从元件贴装到整机组装工序中导致的细微裂纹很可能在市场使用过程中扩大为器件本体的裂纹。以下的应用中需要尤为注意。
1、经常会受到振动及冲击的设备:车载电子设备、铁路车辆用设备及产业设备等
2、可能频繁发生掉落冲击的设备:移动设备、智能钥匙等
此外,在潮湿环境下使用的设备中,结露产生的水分会从器件裂纹部位侵入内部,因此从开路模式演变成为短路模式的危险性会更高。
以上就是本文全部内容,主要介绍了造成贴片电容弯曲断裂的主要原因及应对方法。TDK和村田有防止弯曲和断裂的软端子贴片电容,如需要采购欢迎来电联系智成电子。
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