TDK贴片电容封装0805,50V,X7R,104K,0.1uf参数介绍

TDK代理商智成电子介绍TDK贴片电容封装0805,50V,X7R,104K,0.1uf参数，这款TDK电容料号为C2012X7R1H104KT000N，以下是详细参数介绍。

制造商：TDK Corporation
制造商产品编号：C2012X7R1H104K/1.25
描述：CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805
详细描述：0.1 µF ±10% 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制）

TDK贴片电容有以下特点：

1、利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大

2、单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性

3、高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性

4、因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性

5、低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计

6、残留诱导系数小，确保上佳的频率特性

7、因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源

8、由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源。

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