TDK贴片电容MLCC(片状多层陶瓷电容器)的使用方法

TDK代理商深圳市智成电子有限公司（以下简称TDK代理商智成）介绍TDK贴片电容MLCC(片状多层陶瓷电容器)的使用方法，TDK贴片电容现已成为电子线路中最常用的部件之一。TDK贴片电容MLCC表面上看，很简单，但在很多情况下，设计工程师或生产工艺人员对MLCC但是有缺陷。有些公司在TDK贴片电容MLCC在运用中也会有一些误会TDK贴片电容MLCC是很简单的电子元件，因此工艺要求不高。实际上，TDK贴片电容MLCC它是一个非常脆弱的元件，应用时应该注意。TDK代理商智成下面谈谈MLCC运用中的一些问题及注意事项。

随着技术的飞速发展，TDK贴片电容MLCC如今能做几百甚至几千层，每层都是μm厚。因此略微变形就容易干裂。此外，在同样的材料、尺寸和抗压性下TDK贴片电容MLCC，容积越大，层数越多，每层越薄，越容易破裂。另一方面，当同样的材料、容积和抗压性时，小型电容器规定每层物质更薄，造成更容易破裂。裂痕的危害是泄露，严重时会造成内部固层短路等安全隐患。裂痕有一个非常麻烦的问题是，有时更掩藏，在电子产品工厂检查中可能找不着，直至客户端正式曝露。TDK代理商智成提醒您避免它TDK贴片电容MLCC产生裂纹极其重要。

当TDK贴片电容MLCC当遭受温度冲击时，很容易从焊接端产生裂纹。TDK代理商智成认为小型电容器相对优于大型电容器。其原理是大型电容器的传热性没有那么快抵达整个电容器，因此电容器本身的不同点之间的温差很大，因此膨胀规格不同，进而产生应力。这事实与倒进开水里的厚玻璃比薄玻璃更容易裂开。此外，在TDK贴片电容MLCC焊接后的制冷过程中，TDK贴片电容MLCC和PCB膨胀系数不同，产生应力，造成裂痕。为了防止这种情况，TDK代理商智成觉的回流焊必须较好的焊接温度曲线。假如波峰焊不需要回流焊，故障会大大增加。MLCC防止用烙铁手工焊接。然而，事儿总是不那么理想。烙铁手工焊接有时是在所难免的。比如，针对PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这类单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；突发情况返修或补焊时，务必手工焊接；维修工维修电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC焊接工艺要高度重视。

最先，我们应该告知流程和生产人员电容热故障，便于他们在思想上高度重视这种情况。其次，务必由专业娴熟的工人焊接。焊接工艺也应严格要求，如恒温烙铁，不能超过315°C(为避免生产工人快速提高焊接温度)，焊接时间不能超过3秒选择合适的焊剂和锡膏，应先清理焊层，不得使用MLCC接纳大外力，注意焊接质量等。最好的手工焊接要先将焊层放进锡中，再将烙铁熔融在焊层上。这时，将电容器放到上边。TDK代理商智成在整个过程中，烙铁只接触焊盘且不触碰电容器（可移动贴近），随后用相似的方式焊接另一端（加温焊层上的镀锡垫层而非直接加热电容器）。

也容易引起机械应力MLCC产生裂纹。由于电容器是长方形的(和PCB平行面)，短边是焊接端，因此长边受力时容易出问题。因此，在排序板时要考虑受力方位。比如，分板时变形方位与电容方位的关系。TDK代理商智成友情提醒您生产过程中PCB最好不要在可能发生大变形的地方放电容器。PCB定位铆合、单板实验时试验点机械触碰等都会产生变形。此外半成品PCB板无法直接叠放等。

本文主要讲述了TDK贴片电容MLCC(片状多层陶瓷电容器)的使用方法及贴片电容焊接及防止外来应力的一些注意事项。如需要采购原装正品TDK贴片电容，欢迎联系TDK代理商智成电子13510639094微信同号。

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