日本TDK村田murata一级代理商-提供贴片电容器_电感器_蜂鸣器_滤波器_电阻磁珠_电源等产品代理服务
深圳市智成电子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
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文章来源:智成电子 人气: 772 发表时间: 11-23
贴片电容大于3225M(1210 inch) 的电容器,元件表面温度和内部温度差变大,由于温度差有可能会导致产生裂纹,所以不能使用波峰焊接。
贴片电容尺寸小于1005M(0402 inch) 的产品,如果使用波峰焊接,可能会导致元件脱落或发生桥接现象,因此也不在使用波峰焊接范围内。
但是,自2015年起,通过管理元件封装方向、基板设计和焊接条件等,波峰焊接1005M(0402 inch)尺寸的客户不断增多。本公司对1005M(0402 inch)尺寸的波峰焊接提供技术支持服务,详情敬请咨询。
贴片电容焊接有哪些注意事项?
1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。
2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性,因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。
4、确保电容器已经预热充分。
5、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。
6、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。
7、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。
8、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。
9、烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。