手工焊接陶瓷贴片电容器是否会产生问题？手工焊接时有哪些注意事项？

手工焊接采用的是通过任意部位焊接的方式，这一点与回流焊接不同。这是由特有的温度变化和残留应力造成的，此时，需要注意以下2点内容。

1.深圳智成为防止局部突然受热、热冲击对元件造成的损伤(产生裂纹)，应对元件进行预热等处理，以缓和对元件的热冲击。
2.由于电路板温度低于回流时的温度，冷却时的残留应力会产生差异并容易导致机械强度(耐弯曲性能)降低。为提高焊接强度，焊接时应将电路板的温度保持在高温状态

如果是单面电路板，智成电子一边使用电热板对元件和电路板进行预热，一边进行手工焊接。假设使用双面电路板的情况下，以下针对(1)一边使用加热器对修正部位的电路板和元件进行预热，一边进行焊接的方法、(2)仅使用加热器进行焊接的方法进行说明。

※根据产品系列和型号，深圳智成根据不同的安装条件其中一些无法修复。请确认交货规格表或详细规格表。

1. 一边使用加热器对修正部位的电路板和元件进行预热，一边进行焊接的方法（图一）

在单侧焊盘上涂装焊锡浆料
在元件和焊盘上涂装助焊剂
在加热板上对元件进行预热
用热风吹电路板，对电路板进行预热
待元件和电路板的预热温度达到规定温度后，用镊子夹住元件，迅速放置到安装位置 (需要的预热时间根据电路板热容量的不同而有差异)
使用烙铁头再次对焊锡浆料进行熔化，对一端的端子进行焊接
一边供给焊锡丝，一边对相反一侧的端子进行焊接

2. 仅使用加热器进行焊接的方法（图二）

在单侧焊盘上涂装焊锡浆料
在元件和焊盘上涂装助焊剂
用加热器进行加热，对单侧的端子进行焊接
一边供给焊锡丝，一边对相反一侧的端子进行焊接

通过使用热风进行焊接，无需预热元件即可抑制发生裂纹。此外，智成电子焊接作业时，用热风吹电路板可以提高焊接时电路板的温度。

手工焊接导致电路板耐弯曲性能降低的原理

在作业流程方面，回流焊接和手工焊接的最大差异就是焊接时电路板的温度，这种差异会影响电路板耐弯曲性能。

在焊接后的冷却过程中，焊锡、元件、电路板会进行收缩。外部电极端(应力集中部位)是电路板弯曲性试验的元件的破坏起点，焊锡和元件的收缩可对该部位产生拉伸应力，而电路板的收缩，可作为压缩方向的力量，缓和其他的拉伸应力。电路板产生的压缩应力是由焊锡开始凝固时的电路板温度决定的。

贴片电容代理商智成电子进行回流焊接时，整体的加热和冷却较为均匀，而进行手工焊接时，焊锡开始凝固时的电路板温度较低(电路板未预热时为50～70°C)，因此，冷却至常温状态时，应力集中部位承受的拉伸方向残留应力会增大，与回流焊接相比手工焊接的电路板耐弯曲性能会降低。

冷却收缩时的应力推测图（图三）

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