TDK的五大关键技术是什么

TDK的技术特征是从原料开始启动独自开发，从迄今并未存在的价值中创造出特有的电子元件。这是对材料特性深刻领会的证明。并且，TDK制造高精密小型元件的技术能力也处于全球顶尖水平。因为是TDK方能做到，除其以外便很难做到的关键就在于此。制造最顶尖电子元件的。

TDK的五大关键技术

TDK从做为起点的磁性材料·铁氧体的制造，到电子元件的层叠产品种类、薄膜系列生产工艺、以及通过每个电子的转动而储存数据的自旋电子学技术。智成电子TDK应用各种纳米材料，向磁性材料所具备的所有概率持续发起挑战。现在TDK授权代理商深圳智成向您介绍为各种创新性挑战给予支持的“TDK的五大关键技术”。

TDK的五大关键技术之材料技术

TDK有85年历史与科技的结晶。从原子角度上追求材料的各种特点，满足先进需求的正是TDK的材料技术。比如，在材料设计阶段，智成电子根据关键原料的配制和少量添加剂控制等，来达到所需的特点。这些是经过85多年、并通过庞大的试验与研究而积累的技术诀窍所产生的成效。变成其他公司没法效仿，TDK独一无二核心竞争优势

TDK的五大关键技术之加工技术

实施纳米控制。TDK最大程度地发掘出材料特性的就是加工技术。薄膜技术使自旋电子学等纳米(10亿分之一米)级控制变成可能，进而制造出最先进电子元件。比如，在芯片上产生薄膜并建立电级、线圈、磁头材料等。在HDD用磁头及薄膜元件里也有运用。

TDK的五大关键技术之评价和模拟技术

用于正确分析TDK纳米材料的极限精度。不论是多么优异的材料或加工技术，要是没有正确评价的技术和模拟技术，就不可能成功开发成商品。TDK的评价模拟技术被广泛应用在从材料的分析与分析、到产品结构、热量和磁场的模拟分析、及其运用电波暗室的噪声测量和抑止当中。现在正在持续开发检验纳米材料的极限精度。