TDK电容多层陶瓷电容结构选用全新的结构陶瓷与铜内电

TDK电容Ceralink的多层结构选用全新的结构陶瓷与铜内电级组合设计。

TDK电容具备经济和特性优点。优点ESR随温度降低而大幅下降，极低ESL，铜内电池材料特点有益于完成高开关频率和低损耗，并允许迅速转换速率跟高Imax适宜达到1MHz及以上开关频率!达到150°C的宽工作温度范围（也适用于SiC/GaN！）。

全新组合设计TDK电容多层陶瓷电容的优点介绍

高频下低损耗适用快速开关半导体

终端软件级电力电子的进一步微型化

所选材料可实现极低漏电流

随着频率增加，介电损耗持续减少

焊接端子和现代迅速压合端子技术

无负直流偏压降低电容（达到VOP）

TDK电容紧凑机壳，提供典型电源芯片选项，适宜工业和汽车应用，即零缺陷概念

集成到电源芯片的特殊类型(IGBT/MOSFET/SiC)

可通过QR码完成可追踪性（取决于设计）

全新组合设计TDK电容多层陶瓷电容应用范围

信息通信技术，汽车电子，工业电源，能源设备等高端产品。