小身材大能量：村田推出1608M超小型100µF陶瓷电容

深圳智成电子介绍村田新多层陶瓷电容器

深圳智成电子作为电子元器件领域的领先供应商，近期特别关注并推荐了株式会社村田制作所（以下简称“村田”）最新推出的多层陶瓷电容器产品。这款电容器不仅标志着村田在小型化与大容量化技术上的重大突破，也满足了当前AI、数据中心等高性能IT设备对电子元器件的严苛要求。

产品亮点：

• 尺寸与容量创新：村田首次实现了1608M尺寸（1.6×0.8mm）下静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。这一创新不仅大幅缩小了安装面积（相比同容量2012M尺寸产品缩小约50%），还显著提升了容量（相比同尺寸47µF产品容量提升约2.1倍）。
• 高温稳定性：该电容器能够在高达105°C的高温环境下稳定工作，这一特性使得电容器能够直接放置在IC附近，有效应对电路板及IC产生的热量，提升设备整体性能。
• 广泛适用性：产品系列包括工作温度可达105°C的“GRM188C80E107M”（X6S温度特性）和工作温度可达85°C的“GRM188R60E107M”（X5R温度特性），满足不同应用场景的需求。未来还将推出额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的新产品，计划于2025年量产。
• 市场定位：这款电容器专为AI服务器、数据中心等高性能IT设备设计，同时也适用于各类民生设备，展现了村田在电子元器件领域的全面布局和深厚技术实力。

环保贡献：

村田在推动电子元器件小型化、大容量化的同时，也致力于减少环境负荷。通过减少零部件和材料的使用数量，提高单位生产效率，村田工厂在生产过程中能够显著降低用电量，为可持续发展贡献力量。

总结：

深圳智成电子强烈推荐村田这款1608M尺寸、100µF多层陶瓷电容器，它不仅代表了电子元器件技术的最新成果，也满足了市场对高性能、高可靠性电子元件的迫切需求。未来，随着AI、数据中心等技术的不断发展，这款电容器将在更多领域发挥重要作用，推动电子设备向小型化、高性能化、多功能化方向迈进。