村田制作所推出创新寄生元件耦合器，助力实现高效小型化Wi-Fi 6E/7天线

株式会社村田制作所成功研发出业界首款寄生元件耦合器，可助力实现高效且小型化的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7天线。该产品通过独特的陶瓷多层技术，解决了天线小型化和性能提升之间的技术难题。

这款名为“寄生元件耦合设备”的产品具有1.0mm×0.5mm×0.35mm的超小尺寸，并且能够显著提升天线在宽频带上的效率。它采用了类似变压器的结构，通过强耦合作用增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，从而实现了在宽频带上具有高效率的小型天线。

该产品的主要特点包括：

1. 宽频带化后提升天线效率：通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合，可以增加寄生元件的天线共振，实现天线高效化。
2. 实现天线小型化：即使在天线尺寸减小的情况下，也能保持良好的性能，这得益于加强了馈电天线与寄生元件之间的耦合。
3. 抑制因天线电缆较长而导致的性能下降：通过改善天线匹配情况，即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。

此外，村田制作所已经开始量产这款产品，并计划于2023年底投入市场。搭载该产品的设备将能够满足日益增长的无线通信需求，为用户提供更快速、更稳定的Wi-Fi连接体验。

未来，村田制作所将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为推动无线设备的发展做出贡献。