TDK软端子电容CGA系列：封装尺寸一览

TDK公司生产的软端子电容CGA系列在电子产品中有着广泛的应用，这些电容的封装尺寸对于电路设计和组装都至关重要。本文将详细介绍TDK软端子电容CGA系列Type: CGA2/1005 [0402 inch]、CGA3/1608 [0603 inch]、CGA4/2012 [0805 inch]、CGA5/3216 [1206 inch]、CGA6/3225 [1210 inch]、CGA7/4520 [1808 inch]、CGA8/4532 [1812 inch]、CGA9/5750 [2220 inch]、CGAD/7563 [3025 inch]，以供读者参考。

TDK软端子电容CGA系列介绍

TDK软端子电容CGA系列包括以下十种类型：CGA2/1005 [0402 inch]、CGA3/1608 [0603 inch]、CGA4/2012 [0805 inch]、CGA5/3216 [1206 inch]、CGA6/3225 [1210 inch]、CGA7/4520 [1808 inch]、CGA8/4532 [1812 inch]、CGA9/5750 [2220 inch]、CGAD/7563 [3025 inch]。这些电容都是用于电子设备中的关键元件，具有优秀的性能和稳定的品质。

其中，CGA2/1005到CGA9/5750这九种型号的电容，都是根据不同的封装尺寸进行分类的。这些封装尺寸均采用英制单位，分别是：0402 inch（对应CGA2/1005）、0603 inch（对应CGA3/1608）、0805 inch（对应CGA4/2012）、1206 inch（对应CGA5/3216）、1210 inch（对应CGA6/3225）、1808 inch（对应CGA7/4520）、1812 inch（对应CGA8/4532）、2220 inch（对应CGA9/5750）。而CGAD/7563的封装尺寸为3025 inch。

这些封装尺寸对应着不同的电容体积和电性能参数。例如，封装尺寸较小的CGA2/1005可能有更高的电容密度和更小的体积，适合用于空间限制较大的电路中；而封装尺寸较大的CGAD/7563则拥有更大的体积和更低的电容密度，但其具有更高的耐压能力和更大的电流处理能力，适用于需要较大电容的电路中。

因此，在电路设计和组装过程中，需要根据实际需求选择合适封装尺寸的TDK软端子电容CGA系列，以确保电子产品的稳定性和可靠性。同时，还需要考虑其它的设计因素，如电路板空间限制、元件排列和热设计等。