如何正确使用贴片电容于驱动电路中

贴片电容就是我们常说的多层陶瓷贴片电容，它的英文名字缩写为MLCC。在温差很大的时候，MLCC可能会从焊接端开始产生裂缝，这就像是一个大的玻璃杯，如果它装的是滚烫的热水，那么它就可能会因为温差而破裂。

此外，在焊接后的冷却过程中，由于MLCC和PCB的膨胀系数不一样，这就会产生很大的应力，从而导致裂缝产生。为了避免这个问题，在回流焊的时候需要有一个很好的温度曲线。

当你将开水倒入一个薄玻璃杯和一个厚玻璃杯的时候，你会发现薄玻璃杯更容易破裂，这就像是在焊接电容器的时候，如果是大的电容器，那么它的热传导速度会比较慢，这就会导致不同区域之间的温差比较大，从而产生应力。

另外，我们都知道IC芯片有贴片式和直插式的，很多人认为它们的区别就是体积和焊接方法，他们觉得对系统性能的影响不大。但是实际上，PCB上的每一根走线和每一个元件都会有天线效应，导电部分越大，天线效应越强。

所以，当你使用贴片元件的时候，由于它的天线效应比较弱，所以通过EMC测试会更容易。为了削弱这种天线效应，除了可以减小封装的尺寸，还可以减小工作电流环路的尺寸、降低工作频率和di/dt。

而且IC芯片的管脚布局通常会将VCC和GND安排在相邻的位置，这样可以减小工作电流环路的尺寸。

除了IC芯片之外，电阻和电容（例如BUZ60）的封装也会影响EMC性能。使用0805封装相较于1206封装有更好的EMC性能，而使用0603封装则比0805封装有更好的EMC性能。

实际上，零件封装是指零件焊接到电路板上时所呈现的外观和焊点的位置，它是纯粹的空间概念。因此，不同的零件可以共享同一个零件封装，同一种零件也可以有不同的零件封装。

比如，电阻有传统的针插式，需要钻孔才能安置元件，而新的设计通常采用体积小的表面贴片式元件（SMD），这种元件无需钻孔，只需要将钢膜上的半熔状锡膏倒入电路板，并将SMD元件放上焊接就可以了。